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　富士通資訊

富士通加入軟銀-英特爾Saimemory項目，打造HBM替代方案

這項耗資5200萬美元的開發項目目標是在本世紀末前完成批量生產。軟銀將向Saimemory出資2000萬美元。富士通和日本理研國立研究院將出資700萬美元。日本政府預計還將補貼部分費用。Saimemory旨在...

富士通軟銀 2025-12-30

富士通2納米CPU交臺積電代工鎖定AI與數據中心應用

日媒報導，富士通為了布局次世代半導體市場，正在開發安謀（Arm）架構的2納米CPU芯片「MONAKA」，預計2027年商品化，鎖定AI與資料中心應用市場。據了解，這款芯片將委由臺積電代工生產，顯示臺積電在先進制程領域仍...

富士通 2納米 2025-06-25

博通推出行業首個 3.5D F2F 封裝平臺，富士通 MONAKA 處理器采用

12 月 6 日消息，博通當地時間昨日宣布推出行業首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧...

博通 3.5D F2F 2024-12-06

從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數據存儲需求

在人工智能大型模型和邊緣智能領域的算力需求激增的推動下，市場對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據此預測，2024年全球存儲器市場的銷售額有望增長61.3%，達到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和...

富士通 RAMXEED 2024-11-04

48億美元，富士通芯片封裝部門被日本「國有化」

48 億美元交易旨在讓科技集團更加專注于核心 IT 業務。...

富士通 2024-01-02

三菱考慮競購富士通子公司，進軍半導體制造領域

近期路透社報道，有兩位消息人士表示，日本三菱正在考慮競購富士通旗下的芯片封裝子公司Shinko Electric Industries（新光電氣工業），目的是進軍半導體制造業。據悉，Shinko公司是全球芯片供應鏈的主要...

三菱富士通 2023-10-18

　富士通專欄

什么是FRAM？

FRAM鐵電存儲器。它是一種采用鐵電材料(PZT等)的鐵電性和鐵電效應來進行非易失性數據存儲的存儲器。FRAM具有ROM和RAM的特點，在高速讀寫入、高讀寫耐久性、低功耗和防竄改方面具有優勢。富士...

FRAM 富士通 2021-04-21

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　富士通資料

　富士通論壇

06-29 富士通I2C接口FRAM芯片MB85RC16V

英尚微電子|瀏覽：1033|回復：0| 英尚微電子 2021-06-29 16:12:03

06-28 富士通代理SPIFRAM存儲器64KMB85RS64

英尚微電子|瀏覽：902|回復：0| 英尚微電子 2021-06-28 16:56:05

05-11 富士通FRAM強勢進擊電表市場

宇芯電子|瀏覽：1357|回復：2| jobs 2021-05-12 09:32:26

05-10 案例研究：FRAM存儲器應用在便攜式醫療刺激系統

英尚微電子|瀏覽：911|回復：1| 盧風 2021-05-10 21:36:20

05-08 在便攜式醫療設備應用中鐵電存儲器FRAM的關鍵優勢

英尚微電子|瀏覽：1099|回復：1| 同煮山川 2021-05-08 22:28:27

05-07 富士通FRAM實現低成本通用智能表計方案

英尚微電子|瀏覽：1129|回復：1| 清歌孤我 2021-05-10 21:56:51

04-30 FRAM性能比EEPROM好的三個優勢

英尚微電子|瀏覽：2173|回復：12| 能力就是實力 2021-05-02 22:36:08

04-22 富士通FRAM技術和工作原理

英尚微電子|瀏覽：2131|回復：15| SJZ0303 2023-02-03 09:47:53

更多 技術趨勢

HBM4競爭格局生變

長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產

國產半導體設備加速崛起

上調100%！存儲市場又一重磅調價信號

插混車型成為“突破口”：中國車企在歐洲市場的銷量再創新高

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修改版的Factory固件

時間：: +立即下載2026-02-15

雙胞胎健康監測系統部署代碼和步驟

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雙胞胎健康監測系統參考源碼

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稱重輸出演示2

時間：: +立即下載2026-02-13

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時間：: +立即下載2026-02-13

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